近日，首钢基金子基金投资企业SENASIC（琻捷）正式在香港联合交易所主板挂牌上市（股票代码：6675.HK），上市首日开盘涨幅超72%，首钢基金投资组合IPO数量增至173家。

 

 

SENASIC（琻捷）被市场称为“Physical AI端侧无线智能芯片第一股”，深耕端侧感算领域十余年。端侧感算芯片作为连接物理世界与AI决策层的第一道桥梁，将物理信号转化为可计算数据，为上层AI模型提供不可替代的感知输入。

 

SENASIC的芯片定位于Physical AI产业链最前端的感知入口，专注于高性能芯片的研发、设计与销售，构建起集传感采集、数据处理、无线传输于一体的端侧感算技术体系，精准契合当前AI产业向物理世界渗透、端侧智能规模化落地的产业趋势。

 

 

依托自主可控的核心技术及全栈自研IP平台，SENASIC（琻捷）打造三大核心产品矩阵，涵盖智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片，广泛应用于储能、汽车、工业、机器人等多元高增长场景。

 

据招股说明书显示，SENASIC（琻捷）2023-2025年总收入分别为人民币2.24亿元、3.48亿元、4.78亿元，复合年增长率达46.2%；同期毛利率持续提升，依次为 16.6%、20.3%、28.0%。

 

未来，SENASIC（琻捷）将凭借领先的技术壁垒、成熟的商业化能力与高增长的业务布局，持续领跑Physical AI端侧感算赛道，赋能千行百业智能化升级。